高通拟砸166亿购AI新创Modular

（纽约24日讯）晶片大厂高通（Qualcomm）积极扩大人工智能（AI）布局。外媒引述知情人士说法指出，高通正接近达成收购AI新创公司Modular的协议，交易估值约40亿美元（约166亿令吉），若交易顺利完成，将成为高通扩大AI布局的最新一步。

高通日前甫传出正与AI晶片新创公司Tenstorrent进行谈判，交易规模介于80亿至100亿美元之间。

若两笔交易最终均完成，意味高通将投入140亿美元，大幅扩充其AI晶片与软体技术布局，其中，Modular主要提供可让开发人员在不同晶片平台部署AI模型的技术，无须针对不同硬体重新撰写程式码，该公司在2025年9月最新一轮募资中的估值约为16亿美元，而此次传出的收购价格则达40亿美元。

Modular有望成为高通AI战略中的另一块重要拼图，不过市场目前仍不清楚其核心技术将如何与高通现有产品组合整合。外界推测，其价值可能来自边缘AI推论、编译器工具或客制化晶片等领域。

高通近年持续推动业务转型，希望降低对智能手机处理器业务的依赖。首席执行员艾蒙积极推进AI与数据中心相关布局，公司先前收购RISC-V运算晶片供应商Ventana Micro Systems以及连接技术智能财产权供应商Alphawave Semi，并公开表示客制化ASIC资料中心晶片的出货时程已提前至2026年。