中国62半导体企业 排队上市A股

（北京6日讯）在中国官方加速国产替代背景下，中国半导体业正迎来一波强劲的资本化浪潮。据统计，今年上半年沪深北三大交易所排队上市的中国半导体就高达62家，拟募资总额为人民币（下同）1464亿元，相较2025年的30家与986亿元，数量与规模均大幅成长。

中媒报道，今年上半年排队候审申请上市的半导体相关企业，范围几乎涵盖半导体业的所有类别，显示中国正朝向全产业链的自主可控发展。

其中，科创板以31家企业稳坐主阵地，主要聚焦于设备、材料、EDA及算力晶片等关键环节。

创业板则有包括粤芯半导体与超聚变在内的25家企业，这些企业多已具备规模化营收能力，是先进制造的中坚力量。北交所则吸纳紫光国芯、鹰峰电子等5家专精特新企业，募资规模约在4.5亿至11.5亿元之间，补足DRAM设计、光通讯封装等上游配套环节中小企业的资本通道。

长鑫科技募资规模居首

在募资规模方面，记忆体大厂长鑫科技以295亿元高居榜首，规模仅次于2020年上市的中芯国际。目前，长鑫科技2026年上半年预估获利可达500亿至570亿元，显示中国的记忆体晶片业已跨越资金消耗战，商业模式愈加成熟。

从半导体设备与材料领域来看，募资额虽多落在10亿至30亿元，但战略价值极高，其募投项目多指向工程化能力提升与用户端批量验证，试图打破海外大厂的垄断。其中，华卓精科的奈米级双工件台的中国市占率超60％，已成功支持上海微电子28奈米浸没式曝光机。

中国目前的半导体IPO潮呈现清晰的国产替代主线：上游设备类企业致力攻克技术瓶颈，下游则积极建构人工智慧（AI）算力，以AI晶片企业燧原科技为代表。燧原正准备募资60亿元，投向下一代AI晶片研发。