三星与SK海力士与美企达成 3.89兆晶片供应协议



(首尔25日综合电)韩国总统政策顾问金容范周六透露,韩国两大半导体巨头三星与SK海力士,已与包括辉达在内的多家美国科技巨头达成记忆体晶片供应合作协议,合计规模高达9500亿美元(约3.89兆令吉)。
综合法新社等媒体报道,这项重大消息是在韩国总统李在明访问旧金山期间宣布。李在明此行与多位美国科技巨头首脑会面,包括OpenAI首席执行员阿尔特曼、辉达的黄仁勋、Anthropic的阿莫戴以及博通CEO陈福阳。
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陪同出访的金容范向媒体透露这项韩美科技巨头合作的消息。他表示,SK海力士计划签署一项为期5年的合作协议,向包括辉达在内的公司供应价值7500亿美元(约3.07兆令吉)的记忆体晶片。
他指出,三星电子则与博通签署了一份价值2000亿美元(约8180亿令吉)的备忘录(MOU),将在未来5年内,为AI晶片生产提供先进记忆体晶片与代工服务。
韩国拥有全球领先的记忆体晶片制造商,其先进晶片对快速发展的人工智能(AI)产业至关重要,也为韩国的经济前景注入乐观预期。
韩国承诺今年将AI相关支出增至3倍多,旨在跻身全球AI强国行列,与美国和中国并驾齐驱。
SK海力士和三星电子,与总部在美国的美光是全球高频宽记忆体 (HBM) 市场的三大寡占巨头。HBM是专为AI处理器与GPU设计的垂直堆叠DRAM。
AI热潮也推高了员工对薪酬待遇的诉求;三星公司在5月与旗下最大工会就奖金问题达成协议,从而避免了一场大规模罢工。
三星在一份声明中表示,公司计划与博通“开展战略合作,供应包括高频宽记忆体在内的业界领先存储解决方案,以支持博通的下一代AI加速器”。
这家韩国公司还表示,SK海力士辉达也致力于“加速大规模AI基础设施的开发”。两家公司“将共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储解决方案,以满足从大语言模型训练到物理AI等各类不断变化的基础设施需求”。
韩国官员估计,美国企业占韩国半导体扩产计划所需求量的80%至90%。
在记忆体短缺推高价格、促使科技企业提前数年锁定产能的背景下,上述合作协议进一步加深了美国AI开发商与韩国晶片制造商之间的相互依存关系。
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