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发布: 5:37pm 25/07/2026

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三星与SK海力士与美企达成 3.89兆晶片供应协议

韩国总统李在明周六在旧金山举行的全球AI领袖晚宴上,与出席嘉宾共同举杯。左起为微软Azure硬件总裁博尔卡尔、辉达首席执行员黄仁勋、李在明、博通CEO陈福阳、三星电子会长李在镕以及现代汽车集团会长郑义宣。(欧新社照片)

(首尔25日综合电)韩国总统政策顾问金容范周六透露,韩国两大半导体巨头,已与包括辉达在内的多家美国科技巨头达成记忆体合作协议,合计规模高达9500亿美元(约3.89兆令吉)。

综合法新社等媒体报道,这项重大消息是在韩国总统李在明访问旧金山期间宣布。李在明此行与多位美国科技巨头首脑会面,包括OpenAI首席执行员阿尔特曼、辉达的黄仁勋、Anthropic的阿莫戴以及博通CEO陈福阳。

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陪同出访的金容范向媒体透露这项韩美科技巨头合作的消息。他表示,SK海力士计划签署一项为期5年的合作协议,向包括辉达在内的公司供应价值7500亿美元(约3.07兆令吉)的记忆体晶片。

他指出,三星电子则与博通签署了一份价值2000亿美元(约8180亿令吉)的备忘录(MOU),将在未来5年内,为AI晶片生产提供先进记忆体晶片与代工服务。

韩国拥有全球领先的记忆体晶片制造商,其先进晶片对快速发展的人工智能(AI)产业至关重要,也为韩国的经济前景注入乐观预期。

韩国承诺今年将AI相关支出增至3倍多,旨在跻身全球AI强国行列,与美国和中国并驾齐驱。

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SK海力士和三星电子,与总部在美国的美光是全球高频宽记忆体 (HBM) 市场的三大寡占巨头。HBM是专为AI处理器与GPU设计的垂直堆叠DRAM。

AI热潮也推高了员工对薪酬待遇的诉求;三星公司在5月与旗下最大工会就奖金问题达成协议,从而避免了一场大规模罢工。

三星在一份声明中表示,公司计划与博通“开展战略合作,供应包括高频宽记忆体在内的业界领先存储解决方案,以支持博通的下一代AI加速器”。

这家韩国公司还表示,SK海力士辉达也致力于“加速大规模AI基础设施的开发”。两家公司“将共同开发并优化包括HBM在内的下一代AI存储解决方案,以满足从大语言模型训练到物理AI等各类不断变化的基础设施需求”。

韩国官员估计,美国企业占韩国半导体扩产计划所需求量的80%至90%。

在记忆体短缺推高价格、促使科技企业提前数年锁定产能的背景下,上述合作协议进一步加深了美国AI开发商与韩国晶片制造商之间的相互依存关系。

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