正齐科技半导体材料子公司 拟末季狮城上市

（吉隆坡24日讯）正齐科技（MI,5286,主板科技组）半导体材料子公司，放眼今年末季在新加坡交易所主板挂牌，售股所得将用以扩张汽车技术业务。

该公司董事部今日发布文告指出，已透过大马银河国际证券向新加坡交易所提交半导体材料子公司Mi Material控股（Mi Material Holding Pte Ltd）上市申请。如一切顺利，预期可在今年第四季完成上市。

“董事部仅此告知股东，拟议上市的详情与发售价待定，将视市况，以及能否获得相关监管单位和股东批准。”

正齐科技已委任大马银河国际证券，担任这项上市计划的主理人。

正齐科技已在今年5月7日进行内部重组，Mi Material控股通过发售3亿9999万9999股新股，或等同3亿5898万9013令吉66仙，收购两家子公司Accurus Scientific和新加坡Mi Material的100%股权。

该公司披露，配合Mi Material控股上市献售现有股所得，将用以扩张旗下汽车技术业务，即收购及设立新总部、生产线、办公室及研发室，以及扩张业务的资本开销。

至于Mi Material控股发售新股筹得的资金，则用作扩展在大马的生产设施、营运资本、在新加坡设立研发室，以及升级台湾的生产设施。

正齐科技是在今年3月初披露，考虑将半导体材料子公司分拆在新加坡交易所挂牌，而完成上市后仍半导体材料子公司仍是旗下公司。