王寿苔：日掌半导体技术 马日合作可强化供应链

（吉隆坡31日讯）马来西亚半导体工业协会主席拿督斯里王寿苔指出，日本掌握半导体关键材料与技术环节，大马可借此加强与日本合作，强化供应链能力。

“现在的问题是，日本是否愿意，因为每一项投资都高达数亿美元，这不是小投资，因此我们必须找到合作方式，既能培养马来西亚人才，也能协助日本应对地缘政治紧张局势。”

他表示，地缘政治因素对日本构成一定限制，而大马作为中立且与各国保持友好关系的国家，具备合作条件。

“对我们来说，正如部长所言，窗口已经打开，你必须抓住它。”

他今日在日马新工业合作研讨会的“人工智能与半导体”专题讨论会上担任主讲者。他指出，日本在多个关键环节占据市场份额，包括硅晶圆约53％、高端光刻胶约70%、极紫外（EUV）光刻约90%，以及掩膜检测近100%。

他说，日本也掌握95%的味之素积层膜（ABF），该材料用于高性能中央处理器（CPU）及图形处理器（GPU），服务对象包括英特尔、辉达（NVIDIA）及）超微半导体（AMD）等企业.

他也说，日本也正通过半导体公司Rapidus项目推进2纳米先进制程技术，目标在2027年实现相关目标。