德仪将在美国投资2555亿 扩大半导体制造

（纽约19日讯）德州仪器（TI）表示，将斥资超过600亿美元（约2555亿令吉），扩大美国的制造业务。目前特朗普政府正施压半导体供应链，要求回流美国，此为最新回流的晶片制造商之一。

在去年12月，拜登政府最终敲定向德州仪器提供的16.1亿美元补贴，以支援3座新工厂的建设。而当时德仪是根据《晶片法案》，宣布投资至少180亿美元。

建7晶片制造厂

德仪在周三表示，将用600亿美元，在得州和犹他州的3个地点新建或扩建7个晶片制造工厂，并创造6万个工作机会，德仪称这是美国历史上对基础半导体制造领域最大的投资。

该公司曾在去年8月透露，可能建造7座晶片制造厂，斥资400亿美元用于得州Sherman业务，210亿美元用在犹他州和德州其他工厂。

德仪一直在得州和犹他州建造工厂，以抵御来自中国类比晶片制造商的竞争。

德仪并没有提供具体的投资时间表，其中包括得州的460亿美元和犹他州的150亿美元投资。德仪表示，公司长期资本支出计划维持不变。

德仪生产的晶片主要是应用于智能手机、汽车和医疗装置的类比晶片或基础晶片，这也让德仪拥有广大客户群，包括苹果、SpaceX和福特汽车等。