索尼传拟分拆上市半导体业务

（东京29日讯）《彭博社》援引知情人士消息报道，日本索尼集团（Sony）正在考虑将旗下半导体子公司索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor Solutions）分拆并上市。

知情人士表示，索尼半导体解决方案公司分拆和上市可能最早在今年进行，索尼集团拟将大部分半导体子公司股份分配给现有股东，并在分拆后保留少数股权。

但知情人士也补充表示，分拆计划仍在审议中，计划可能会发生变化，特别是考虑到美国总统特朗普征收关税后市场波动。

有观点认为，索尼半导体解决方案公司若成功分拆上市，将有助公司提高资金筹措与经营灵活性，为未来布局注入新动能。

对于上述报道，索尼半导体解决方案公司表示，无法对猜测发表评论；索尼集团拒绝置评。