（纽约29日彭博电）中国半导体行业可能已在晶片制造设备领域取得了突破，而长期以来荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ASML）一直在这一领域占据主导。The Information报道，上海一家国资背景的公司可以制造浸没式深紫外（DUV）光刻机，这种设备能够生产应用最广泛的晶片。
随著多年来美国及其盟友实施愈加严格的出口管制，中国致力于在半导体和晶片制造设备领域提高自主能力。报道中的此次技术进步意味著，中国取得进展的速度超过了外界预期，在缩小与美国和欧洲竞争对手之间的差距方面更进一步。
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如果中国能够大规模量产这些DUV光刻机，并用来制造通常依赖于艾司摩尔更先进设备的复杂晶片，那么艾司摩尔将面临双重威胁。如果实现后者这个具有里程碑意义的进展，辉达等西方晶片制造商也将面临重大挑战，因为中国用户到时就没有太多理由等待购买受限产品。
●什么是DUV光刻技术？
DUV是光刻工艺中使用的一种深紫外光，用于将晶片电路设计图案投射到覆盖有感光涂层的晶圆表面。经过后续多道加工工序，这些被印到晶圆上的图案最终形成晶片中的电路结构。
DUV光刻机是现代半导体制造的核心，用于制造驱动汽车、家用电器、传感器和医疗设备等各种产品的晶片。The Information报道，中国目前已具备能力生产浸没式DUV光刻机。这种光刻机代表著更先进的一代设备，该技术利用设备透镜和晶圆之间的一层水来投射光线，使设备可以在晶片上刻画出更加精细复杂的电路图案。
最先进的光刻系统是极紫外（EUV）光刻机，这些机器对于制造最先进的晶片至关重要，例如辉达的人工智能（AI）加速器和苹果公司的智能手机处理器。这种体积堪比一辆巴士的EUV光刻机目前只有艾司摩尔可以做到。每台设备的价格超过2亿美元，而浸没式DUV光刻机的价格则接近9000万美元。
●中国晶片产业发展受到哪些制约？
中国晶片生产商很大程度上依赖艾司摩尔的设备，直到今年之前中国还是这家荷兰公司最大的市场。不过，艾司摩尔被卷入中美贸易战。为了保持技术优势，美国敦促荷兰和日本等盟友以国家安全风险为由对晶片制造设备实施出口管制。
艾司摩尔面临的压力在2019年特朗普第一个总统任期内开始显现，当时其施压荷兰政府禁止向中国出售艾司摩尔的EUV光刻机。在拜登担任美国总统时，出口限制措施扩展到艾司摩尔的部分浸入式DUV设备。随后，中国客户开始加大对艾司摩尔老款设备的采购。
中国已多次将光刻机视为构建本土半导体制造供应链的关键瓶颈。目前，艾司摩尔获准出口到中国的最先进光刻机，比该公司最尖端型号要落后八代。
●中国在如何努力弥合这一差距？
上海微电子装备——这家国有企业成立于20多年前，主导光刻工具的研究。该公司已批量生产低端机器，使国内代工厂能够生产最常见的通用晶片，例如汽车、电源开关、屏幕和传感器中使用的晶片。
由于无法获得EUV光刻机，中芯国际等中国晶片制造商一直在依托浸没式DUV光刻系统，采用一种被称为“多重曝光”（Multi-Patterning）的技术来生产先进晶片。不过，这种方法也存在一些弊端，例如额外的步骤会导致成本更高、良率更低以及潜在的对齐误差。
华为也研发了被称之为“LogicFolding”的技术，并表示到2031年华为将开始采用这项技术生产1.4奈米晶片，这类半导体用于驱动最先进的AI技术。虽然华为仍将比晶片制造巨头台积电落后3到4年，但这将大大缩小差距。
生产浸没式DUV光刻机被视为攻克EUV光刻技术的重要阶段性突破。《路透社》报道，中国正在前艾司摩尔工程师的支持下开发EUV光刻机原型机。
中国正在以国家资本支持本土晶片行业，“大基金”向国内供应商投入资金，这些厂商生产光刻机和其他晶片制造设备的关键部件。
●还有哪些障碍？
关键在于大规模生产。分析人士指出，研发少量浸没式DUV光刻机与生产能够可靠地用于大规模量产的设备截然不同。The Information报道，虽然中国的DUV光刻机大多采用国产零组件，但一些关键部件来自日本。
彭博行业研究分析师Masahiro Wakasugi表示，中国可能需要7到10年才能在光刻机领域完全缩小与艾司摩尔的技术差距，而替换外国设备可能需要更长时间。
与此同时，美国可能会进一步限制西方晶片制造设备的出口。已有议员在4月提出一项议案，寻求限制艾司摩尔所有浸没式DUV设备向中国销售，并阻止该公司工程师提供技术服务。
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