吴继宗 | 半导体业务高速成长 UWC前景可期

技术面：UWC公司今年至少出现3轮升势：第一波由4月7日3令吉92仙上涨至4月27日5令吉64仙；第二波由4月30日4令吉87仙升至5月13日6令吉；第三波由6月10日5令吉31仙升至6月19日6令吉60仙。

7月17日股价开市5令吉95仙，最高6令吉，最低5令吉71仙，收市5令吉84仙，成交量488万股，占总发股量约0.44%，成交仍保持活跃。筹码分布方面，主力资金占27.2%，热钱占52.6%，散户占20.2%。热钱比例偏高，代表短线波动仍会较大，但主力资金仍持续参与。

合约及未来发展：公司虽然没有公布单一大型合约，但管理层表示，已成功取得多个前端半导体客户的新项目及订单，包括AI晶片设备相关模块，并陆续投入生产。同时，公司持续进行Project Transfer及新产品导入，未来随着订单放量，可进一步提升规模经济及盈利能力。为了应付未来需求，公司正持续扩建厂房、无尘室及自动化生产设备，以满足前端半导体、生命科学及5G设备客户不断增加的订单。

第3季度展望：管理层表示，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模预计将达到1.51兆美元，主要增长动力来自AI、高速记忆体、DDR5及先进逻辑晶片。美国市场预计增长112%，亚太地区增长87%，整体行业仍维持强劲成长。

集团对未来保持谨慎乐观，主要因为前端及后端半导体客户需求持续改善，新取得项目将陆续进入量产阶段。AI快速发展带动数据中心、云端运算及高效能运算（HPC）需求，也将推动先进半导体设备需求持续增加。

此外，公司继续发展生命科学、医疗科技、5G、自动驾驶及电动车测试设备业务，为未来创造更多成长机会。

不过管理层也提醒，中东局势、地缘政治、全球贸易不确定、汇率波动、能源价格及物流成本等因素，仍可能影响全球供应链及客户资本开销，因此集团将继续保持审慎经营。

总结: UWC公司已成功由传统后端半导体设备制造商，逐步转型为前端半导体设备供应商，并积极切入AI晶片供应链。随着AI、高速记忆体、数据中心及先进运算需求持续增长，加上公司积极扩充产能及取得更多新订单，未来成长前景仍值得期待。

短期而言，热钱参与度较高，股价波动可能较大；但从基本面来看，公司已具备AI、半导体、医疗科技、5G及新能源等多项长期成长主题。若全球半导体景气持续回升，UWC未来数年的业绩表现仍有望进一步提升。

（以上仅供教育及研究分享，不是买卖建议，买卖自负。作者或作者客户可能持有有关股票。）