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发布: 4:09pm 13/07/2026

刘镇东

大马硅谷

科技融资一站式中心

刘镇东

大马硅谷

科技融资一站式中心

刘镇东:有助打造“大马硅谷” 倡“深科技融资一站式中心”

(档案照)

(吉隆坡13日讯)财政部副部长建议在马来西亚设立一个半导体与深,为我国科技产业聚落核心地带提供综合融资方案,进一步推动相关产业的发展。

他说,这方案将有助把我国科技产业聚落打造成为真正的“马来西亚硅谷”,发挥连接深科技与资本市场的桥梁作用。

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为科技产业聚落提供融资

刘镇东是为财经周刊《The Edge》与汇丰银行联办的“2026电子与电气论坛:价值链转移”主持开幕致词时说,我国的目标,是让槟城及对岸的居林,与美国硅谷、台湾新竹科学园区及荷兰科技中心埃因霍温并列,成为全球顶尖科技产业聚落。

他指出,这个一站式融资中心,不仅可支持个别企业,更可围绕产业主题,引导投资者投资于一个具良好治理的大马科技发展故事,建立市场对我国制度与规则的信心,因此,广邀产业界、资本市场参与者及监管机构,针对这构想提看法。

以“科技国家”角度看大马

刘镇东也呼吁资本市场,以“科技国家”而非仅是“贸易国家”的角度看待马来西亚,要更认真关注本地科技股的发展潜力。

他说,政府欢迎创投基金及私募资本进一步向产业上游布局,投入设计及知识产权等附加价值最高的领域。至于资本市场机构,则希望能够协助提升市场流动性、扩大研究评级覆盖范围,为半导体产业成长注入动力。

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他提到,除了中国和台湾外,全球约13%的半导体封装与测试业务,是在马来西亚完成,显示我国在全球半导体供应链中占有重要地位。

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