郑立慷：放眼完成2年能力建设 先进封装技术 迈商业化

（吉隆坡9日讯）科技创新部长拿督郑立慷指出，政府放眼在完成2年的能力建设后，推动先进封装技术全面商业化。

他今日在下议院回答土团党古邦巴素区国会议员拿督古阿都拉曼的附加提问时说，这项耗资1亿8500万令吉的试点项目，由5家本地企业与政府机构组成的财团共同参与，目的是强化我国半导体供应链。

他解释，这笔资金将以拨款形式发放，并将项目的技术成熟度等级从TRL 5提升至TRL 9阶段，以让相关技术具备进入市场的条件。

“2年的能力建设阶段，是为了培训本地企业掌握先进封装技术。当达到TRL 9阶段时，就意味着我们的技术已具备商业化及进入市场的能力。

由企业自行寻找客户融资

“完成这个阶段后，我们将把项目交由产业界负责，由企业自行寻找客户及融资，以确保产业不会过度依赖政府资金。”

郑立慷说，以财团方式推动项目，有助于本地企业以更具竞争力的方式发展先进封装技术，同时建立我国半导体产业的长期发展能力。

他表示，政府将推动马来西亚科学基金研发项目开发的先进封装技术，以实现全面商业化。

他说，大马科学基金所扮演的角色，是加快有关技术从研发阶段迈向商业化阶段，之后再由企业自行向其他融资来源寻求资金。