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发布: 3:45pm 19/06/2026

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沈志勤

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沈志勤:拥完整半导体生态 马成科技企业首选地

大马半导体生态完整·成全球科技企业首选地
沈志勤(中)见证Oppstar 联合首席执行员黄明泰(左二)与TAI公司首席执行员中原启贵(右二)完成签约后交换协议。(马新社图)

(吉隆坡19日讯)马来西亚拥有东南亚最强大的生态系统,使我国成为日本、韩国、中国、台湾和美国等主要合作的首选目的地。

投资、贸易及工业部副部长说,大马半导体生态系统涵盖整个半导体价值链,包括下游供应商、厂商、材料供应商、设备制造商,以及先进的组装、测试和自动测试设备(ATE)能力。

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“这是一个仅存在于东南亚,而且仅在大马才拥有的完整生态系统。”

他今天出席本地Oppstar公司与日本Tokyo Artisan Intelligence(TAI)公司签约仪式后,在记者会上这么说。

占全球晶片测试封装13%市场

较早前,沈志勤在仪式上发表主题演讲时指出,大马已掌握组装、测试和封装技术,占据全球晶片测试和封装市场13%的份额。

他认为,这是一项意义非凡的成就,创造数百万个就业岗位,稳定经济,并赢得全球各大跨国公司的信任。

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不过,他指出,随着全球科技格局加速迈向人工智能(AI)驱动型经济,政府绝不能掉以轻心。

“正因如此,国家半导体战略(NSS)要求我们积极向价值链上游迁移,进入集成电路(IC)设计的前端和后端。

“我们的目标不再仅仅是执行其他国家的制造蓝图,而是创造、拥有并共同创造驱动下一代全球技术的知识产权(IP)。”

与日AI半导体研发公司合作

本地集成电路设计服务供应商Oppstar与日本人工智能半导体研发公司TAI签署战略合作框架协议,建立具体的马日工业合作框架。

此次合作结合日本尖端的AI应用能力和实际市场需求,以及大马强大的半导体设计人才和集成电路/晶片上系统工程技术专长。

“双方将探索联合开发和商业化高效低功耗的半导体晶片,这些芯片针对边缘计算、无线接入网应用(RAN)和节能基础设施进行优化。”

初期阶段聚焦TAI高效的硬件AI视觉和深度学习算法应用到Oppstar开发的定制可重构晶片设计中,放眼铁路、智能制造和物流等全球各行业的广泛应用场景。

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