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国际

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天下事

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发布: 6:15pm 25/05/2026

晶片

华为

韬定律

纳米晶片

何庭波

麒麟手机晶片

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华为发表半导体“韬定律” 突破美封锁制先进晶片

天下事 配图
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中,正式发表“韬(τ)定律”。(图:人民日报)

(北京25日综合电)公司董事、半导体业务部总裁周一在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上,正式发表了半导体领域的新定律——“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,旨在突破主导半导体产业半个多世纪的摩尔定律面临的物理极限与经济效益双重挑战。外界认为,如果属实,将会令中国毋须最顶尖的光刻机,仍能制作出先进,突破美国的科技封锁。

5年后可制作1.4

华为也预计秋季面世的麒麟晶片,性能将大幅提升,并在5年后制作出相当于1.4纳米制程的晶片。

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据介绍,“”的核心思想是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。传统半导体发展主要依赖不断缩小晶体管尺寸(即“几何缩微”)来提升集成度,但这一路径正遭遇物理瓶颈。华为提出的新路径则以系统性降低时间常数(以“韬τ”表示)为目标,通过逻辑折叠等创新技术,持续压缩信号传播时延,在不断提升晶体管密度的同时,实现半导体与电子系统的持续演进。

该定律构建了贯穿器件、电路、晶片到系统层面的多层级协同优化体系,旨在解决当前行业面临的算力需求指数级攀升与传统工艺路径放缓之间的矛盾。

华为在发布会上提出了明确的发展目标:预计到2031年,基于“韬定律”设计的高端晶片,其晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。路透社指出,虽然华为并未提供独立的性能验证数据,但1.4纳米被普遍认为将接近本十年末全球先进晶片制造的前沿水平,因此该目标具有重要的指标意义。

需要指出的是,外界普遍认为,中国目前难以单纯依靠传统制造方式达到这一水准,因为美国已限制中国获取先进的微影设备及其他关键半导体技术。

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天下事 新图
何庭波在演讲中透露,今年秋季,华为将发布新一代麒麟手机晶片,该晶片将完整采用逻辑折叠技术,性能将得到大幅提升。(互联网照片)
秋季发布新一代

何庭波在演讲中透露,基于“韬定律”的技术路径,华为过去6年来已成功设计并量产了381款晶片。今年秋季,华为将发布新一代麒麟手机晶片,该晶片将完整采用逻辑折叠技术,性能将得到大幅提升。何庭波表示,这是逻辑折叠技术的首次成功实施,未来十年华为将持续走向全面折叠,甚至多层折叠,持续优化从器件、电路到晶片和系统的全栈性能。

针对半导体产业的未来发展,何庭波强调:“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下,我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作,共同推动半导体与电子产业持续发展。”

此次“韬定律”的提出,正值摩尔定律逐渐逼近物理极限、全球半导体行业共同探寻可持续演进路线的关键时期。华为希望通过这一新理论,跨越传统工艺路径的局限,为行业提供一种全新的发展方向。

大幅收窄与台积电技术差距

外界认为如果华为的新技术确实能够突破目前晶片制作瓶颈的话,不单会大幅收窄华为与台积电在晶片制造技术的5年差距,甚至令中国在美国打压下,即使无法获得荷兰光刻机生产商艾斯摩尔先进的设备,仍然能够量产5纳米以下制程的晶片。

由于美国限制光达先进AI晶片出口中国,今年以来,中国科技企业对华为昇腾芯片的需求持续上升。辉达首席执行员黄仁勋本月早些时候也表示,公司“在很大程度上已将中国AI晶片市场让给华为”。

不过,多位分析人士同时指出,中国与全球最先进晶片制造水平之间,仍然存在明显差距。

Counterpoint Research副总监布雷迪·王表示,在云端AI服务器领域,成本、功耗、散热以及系统集成仍是重要挑战。他认为,短期内中国可能缩小与国际领先企业之间的差距,但在最先进工艺节点方面,技术差距仍将存在。

华为2女性董事之一  何庭波被称“晶片女王” 

2003年,当何庭波受命负责华为晶片开发时,这位年轻的工程师获得了每年4亿美元(约15.8亿令吉)的预算,以及一项最终将她置于中国最具分量的科技事业中心的使命。

二十多年后,被中国科技圈常称为华为“晶片女王”的何庭波,已成为公司最重要的高管之一,也是中国决心顶住美国制裁、建立自主半导体产业的象征。

她担任华为半导体业务总裁和科学家委员会主任。在华为17人的董事会中,她也是仅有的两位女性之一,另一位是创始人任正非之女、华为轮值董事长孟晚舟。

她周一在IEEE国际电路与系统研讨会上于上海发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲,此次公开亮相使她处于一场关于“后摩尔时代”该何去何从的全球辩论的中心。

几十年来,晶片进步一直依靠缩小晶体管尺寸并在单一晶片上集成更多晶体管,从而使计算机变得更快、更便宜、更节能,这种模式被称为“摩尔定律”。但随着半导体微缩逼近光刻与原子极限,该定律的效力逐渐减弱,迫使业界寻找提升性能的新方法。

对华为而言,这一挑战比许多竞争对手来得更早、也更残酷。自2019年开始的美国制裁切断了该公司获取关键国外晶片技术和先进制造工艺的渠道,威胁到其从智能手机到电信设备等各项业务。

随后美国出台的新限制措施,使华为的许多国内合作伙伴和竞争对手也陷入类似困境,从而凸显出后摩尔时代半导体技术的重要性。

职涯与华为崛起轨迹相吻合

路透社报道,何庭波的职业生涯大体上与华为的全球崛起、美国制裁后的多年挣扎、以及作为中国成为高科技巨擘使命的核心驱动力而重生的轨迹相吻合。

她1969年出生于湖南省长沙市,1996年加入华为担任工程师,此前她获得了半导体物理与通信工程双学士学位,并拥有北京邮电大学硕士学位。

2004年,华为正式成立晶片设计部门海思(HiSilicon),何庭波协助将其从一个内部小部门打造为全球业务范围最广泛的半导体企业之一。

在她的领导下,华为在系统级晶片设计、光电子和先进封装等领域都建立了能力。

其产品组合最终涵盖了智能手机、AI、通用处理器、电信、网络和消费电子等领域,为华为2025年8809亿元(约5136亿令吉)的收入做出了重要贡献。

制裁来袭后,何庭波与华为内部的生存努力紧密联系在一起。在2019年一封广为流传的致海思员工信中,她表示海思正在“为华为、为整个国家打造一条备用生命线”。

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