华为发表半导体“韬定律” 宣布2031年推出1.4纳米晶片

（北京25日综合电）5月25日，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表了半导体领域的新原则——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，旨在突破传统摩尔定律面临的物理极限与经济效益双重挑战。华为预计到2031年，基于韬定律的高端晶片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

据介绍，“韬定律”的核心思想是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。传统半导体发展主要依赖不断缩小晶体管尺寸（即“几何缩微”）来提升集成度，但这一路径正遭遇物理瓶颈。华为提出的新路径则以系统性降低时间常数（以“韬τ”表示）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，在不断提升晶体管密度的同时，实现半导体与电子系统的持续演进。

该定律构建了贯穿器件、电路、晶片到系统层面的多层级协同优化体系，旨在解决当前行业面临的算力需求指数级攀升与传统工艺路径放缓之间的矛盾。

华为在发布会上提出了明确的发展目标：预计到2031年，基于“韬定律”设计的高端晶片，其晶体管密度将达到相当于1.4纳米制程的水平。路透社指出，虽然华为并未提供独立的性能验证数据，但1.4纳米被普遍认为将接近本十年末全球先进晶片制造的前沿水平，因此该目标具有重要的指标意义。

需要指出的是，外界普遍认为，中国目前难以单纯依靠传统制造方式达到这一水准，因为美国已限制中国获取先进的微影设备及其他关键半导体技术。

何庭波在演讲中透露，基于“韬定律”的技术路径，华为过去6年来已成功设计并量产了381款晶片。今年秋季，华为将发布新一代麒麟手机晶片，该晶片将完整采用逻辑折叠技术，性能将得到大幅提升。何庭波表示，这是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年华为将持续走向全面折叠，甚至多层折叠，持续优化从器件、电路到晶片和系统的全栈性能。

针对半导体产业的未来发展，何庭波强调：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”

此次“韬定律”的提出，正值摩尔定律逐渐逼近物理极限、全球半导体行业共同探寻可持续演进路线的关键时期。华为希望通过这一新理论，跨越传统工艺路径的局限，为行业提供一种全新的发展方向。