与2银行签包销协议 赛凯智拟上市发4亿新股

（吉隆坡13日讯）槟城集成电路（IC）设计企业——赛凯智半导体（SkyeChip）与马银行投资银行及联昌投资银行签署包销协议，准备在马股主板上市。

根据文告，赛凯智首次公开售股（IPO），将发行4亿新股，占扩大后股本的22.3%。值得一提的是此次上市并未涉及任何献售股。

在发售的新股中，其中的2亿6467万2800股是保留给指定投资者、3592万股开放给大马公众，以及9940万7200股给予对公司有贡献的人士申购。

赛凯智主要从事集成电路（IC）设计行业，专门提供硅知识产权以及硅产品，其中包括定制专用集成电路（ASIC）。

拓展AI自动驾驶汽车业务

执行董事兼首席执行员拿督邝瑞强表示，上市筹集的资金将成为公司推进技术突破的强力引擎，特别是在AI、高性能计算及自动驾驶汽车领域，巩固集团作为全球集成电路设计服务商的领导地位。

针对上市所筹得的资金，集团已制定明确的3年运用计划，其中高达60%的资金将作为集成电路产品与硅知识产权的研究与开发，并将锁定定制计算与AI硅产品，以及2.5D/3D等尖端硅技术。

针对IP组合，赛凯智将开发如第六代低功耗双倍数据速率内存（LPDDR6）和高带宽内存4（HBM4） 等下一代内存接口IP，并计划将业务版图全面拓展至高级驾驶辅助系统IP领域。