科艺集团夺印度晶圆厂气体合约 总值4.1亿

（吉隆坡24日讯）科艺集团(KGB,0151,主板工业产品服务组)获颁1亿零500万美元（4亿1370万令吉）合约，将为位于印度古吉拉特邦（Gujarat）的一家半导体晶圆厂项目，提供气体输送系统的总承包解决方案。

科艺集团发文告表示，独资资子公司科艺工程（S)有限公司（KESG），接受印度一家领先的半导体制造商授予的得标通知书（LOA），涉及交付整套气体输送系统，作为该项目关键基础设施的一部分。

半导体制造工艺需要持续且高度受控的超高纯度气体供应，以确保精密性、良率和运行可靠性。

工程将立即启动，预计于2028年7月竣工。

科艺集团首席执行员林成全表示，该项目是印度首家纯晶圆代工厂，得到政府强大的资本注资和支持，包括确保电力和供水等可靠基础设施的承诺。这些因素为项目的成功执行和交付奠定了坚实基础。

“这标志着集团的一个重要里程碑和突破。我们成功夺得了在印度半导体领域的首份重大合约，使集团在这个拥有强劲长期机遇的高增长市场中抢占先机。”

“这份合约进一步增强了市场对集团交付高度专业化和关键任务基础设施能力的信心。凭借我们在中国、新加坡、马来西亚和欧洲等成熟半导体枢纽的良好往绩，我们有信心在印度复制我们的执行能力，并与客户及项目伙伴紧密合作，确保设施如期成功交付。”