安华：英特尔扩大在马投资 先进封装综合设施料今年运作

（八打灵再也17日讯）首相拿督斯里安华指出，英特尔将进一步扩大在马来西亚的投资，其设立的先进封装与组装制造综合设施料于今年稍晚投入运作。

也是财政部长的他在脸书贴文指出，他昨日聆听英特尔公司首席执行员陈立武及其团队汇报，了解英特尔在马扩大投资的最新进展。

他表示，双方重点讨论支持建设先进封装综合设施和推动组装与测试制造的发展。

“这些都是英特尔扩大在马投资的重要组成部分。”

他说，英特尔晶圆代工业务执行副总裁兼总经理詹德拉塞卡兰也说明相关计划，即率先启动该综合设施的第一阶段项目，包括先进封装的组装与测试工作。

“我欢迎英特尔决定在今年稍晚启动有关综合设施的运作。”

安华说，双方也强调持续培训与提升本地人才技能的重要性，涵盖整个产业价值链，以配合政府在昌明经济愿景下创造高价值就业机会。