正齐科技半导体材料子公司拟赴狮城上市

（吉隆坡2日讯）正齐科技（MI,5286,主板科技组）考虑将其半导体材料子公司在新加坡交易所挂牌上市。

正齐科技今天发文告宣布，拟议上市的详情尚未确定。其董事部已委任华侨银行为新加坡上市活动的发行经理、全球协调人和账簿管理者。

该集团表示，该从事半导体材料业务的子公司在拟议上市完成后仍将是旗下公司，而上市的理由是让该公司获得认可和企业地位，并有助于扩大客户群，在新加坡有透明的估值基准，触及更多元的融资平台以支持其未来的增长。

正齐科技表示，拟议上市须经新加坡和大马的相关监管机构批准，以及在即将召开的特别股东大会上获得通过。