台投资美2兆换15%关税 中国:反对双方签贸易协议



(华盛顿∕台湾16日综合电)美国商务部周四公布美台贸易协议细节,台湾半导体及科技业者直接投资与信用保证共计5000亿美元(约2.03兆令吉),换取关税降至15%(不叠加)、多项商品免关税等。
中国外交部发言人郭嘉昆周五下午在例行记者会上回应说:“中方一贯坚决反对建交国与中国台湾地区商签任何具有主权意涵和官方性质的协定,美方应当切实恪守一个中国原则和中美三个联合公报。”
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台湾行政院表示,由行政院副院长郑丽君、经贸办总谈判代表杨珍妮率领的谈判团队,于美东时间周四与美国商务部长卢特尼克、美国贸易代表格里尔率领的美方谈判团队进行总结会议,达成多项谈判预定目标,并共同见证驻美代表处及美国在台协会于美国商务部共同签署投资合作备忘录(MOU)。
强化美半导体供应链
根据美国商务部公布的“透过与台湾签署经贸投资协议,恢复美国半导体制造领先地位”说明,该协议建立战略性经济伙伴关系,将强化美国半导体供应链,确保其科技产业领先地位。
美台将携手在美国打造世界级科技园区,将美国定位为新世代科技、先进制造与创新的全球枢纽。台湾还将协助美企投资台湾人工智能(AI)、半导体、国防科技、资通讯及生技产业,深化双边科技合作,巩固美国在关键产业的领导地位。
目标台40%半导体产能转移美
美国商务部长卢特尼克接受CNBC采访时说,若台湾企业未在美国设厂,恐面临高达100%的惩罚性关税;反之,只要承诺赴美投资,建厂期间即可免关税输入半导体产品。美方强调,信用保证机制将优先协助赴美设厂的台湾中小企业。
卢特尼克进一步指出,在特朗普总统任内,目标是将台湾整个半导体供应链产能的40%转移至美国。
卢特尼克说,“这就是5000亿美元的头期款,用来把半导体带回美国”。
根据台美经贸小组,在台湾业者自主投资规划下,台方同意以两类性质不同的资本承诺投资美国,第一类为台湾企业自主投资2500亿美元,包含投资半导体、AI应用等电子制造服务(EMS)、能源及其他产业等。第二类为台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2500亿美元之企业授信额度,协助台湾企业在美国的其他投资,协助建构半导体供应链生态系统。
台湾输美商品对等关税总额不超过15%,美国贸易扩张法《第232条款》,商品包括汽车零件、木材及衍生产品等,关税税率15%以内。另外,非专利药物及成分、飞机零组件、特定天然资源享有零关税待遇。
《第232条款》未来将奖励在美投资的台湾半导体业者,台湾在美建厂的“获批准施工期间”,可进口高达预计产能2.5倍的设备或原料,不需支付额外关税,完工后仍可免关税进口1.5倍美国产能的货物。
全球首个获232条款最优待遇
此外,台湾首度为本土企业争取到半导体及相关产品对美投资最优待遇。美方承诺,未来若新增半导体《第232条款》,台湾企业都能享有最优惠配额免税或低税率。
郑丽君表示,台湾是全球第一个针对美国未来可能课征232条款相关关税,取得相对完整及最优惠待遇。
工作小组表示,美方周三公布第一波232半导体关税,仅先对部分晶片(伺服器、显示卡及电脑零组件先进运算晶片)课征25%关税,但依据美方所公布政策,未来可能持续对更多半导体产品加征关税或调整半导体关税税率。
由于美方已承诺给予台方半导体、半导体衍生品业者最优惠待遇,将大幅降低台湾半导体相关业者在美国市场布局的不确定性。
据报道,除半导体关税优惠待遇外,台方也成功争取到汽车零组件、木材家具、航空零组件(其中的钢、铝、铜衍生品)等多项232关税最优惠待遇;针对美方未来可能新增进行232调查的品项,台美双方也已议定将建立持续咨商最优惠待遇的机制。
另外,台方也顺利争取以“台湾模式”引领业者进军美国供应链,打造产业聚落,延伸并扩展台湾科技产业全球竞争实力。
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