SK海力士大规模扩张 523亿建新晶片封装厂

（首尔13日讯）韩国记忆体大厂SK海力士计划投入19兆韩元（约523亿令吉），兴建一座新的先进晶片封装设施，展开大规模扩张，因应预期人工智能（AI）需求大增。

根据SK海力士官网发布的声明，这座园区将于4月动工，目标在2027年底完工。

SK海力士是辉达加速器所使用的高频宽记忆体（HBM）全球最大供应商。

SK海力士表示，AI领域的全球竞争不断升温，对AI专用记忆体的需求也急速增长，这凸显应该针对高频宽记忆体晶片旺盛需求采取积极行动的必要性。

HBM记忆体于2013年首次推出，主要是透过垂直堆叠晶片来节省空间并降低功耗，有助于处理复杂AI应用产生的大量资料。

麦格理股权研究资料显示，去年辉达的主要HBM供应商SK海力士拿下HBM市场61％的占有率，傲视群雄，其次是三星电子和美光科技。