软体业获扶持 电子制造审慎 半导体业成长分化

（吉隆坡9日讯）基于汽车业仍面对压力，分析员相信今年大马半导体领域成长将呈现分化状态，软体业有望获政府力推数字化扶持，但电子制造服务（EMS）前景依旧审慎，但人工智能（AI）／数据中心相关需求将是主要动力所在。

马银行研究表示，在美国关税政策压力、美元走软和AI的布局有限下，2025年科技业硬体设施制造商面对严峻挑战，导致复苏力度不如预期且表现不均。

AI数据中心仍是主要成长推手

“虽然今年半导体业成长可能持续受抑，但依旧存在特定成长机会。今年本地半导体领域成长将由AI／数据中心相关需求驱动，主要是传统汽车领域近期虽浮现趋稳迹象，但仍将持续面对下行风险。”

该行说，在超大型数据中心资本开销支持下，AI／数据中心仍是2026年主要成长推手，但国内后端科技公司因涉足不深，潜在涨势有限。

马银行研究更青睐可直接抓住AI推动的晶圆制造扩产机会的前端科技公司，其中前研科技集团（FRONTKN,0128,主板科技组）就是最佳代表；涉足汽车领域的科技公司则可能面对下行风险，主要是全球各国开始削减电动车补贴可能导致供应过剩。

此外，马银行研究也对2026年国内软体业前景感到乐观，主要是有利的政府政策去提高全国公共与私人领域的数字化采用率，将可称为领域的重大成长催化剂，ITMAX系统（ITMAX,5309,主板科技组）和RAMSSOL集团（RAMSSOL,0236,创业板科技组）为首选股。

整体来看，该行维持科技业“中和”评级，投资首选为前研科技集团、东北集团（NE,0325,创业板工业产品服务组）、奥理略科技（ATECH,5302,主板工业产品服务组）、ITMAX系统和RAMSSOL集团。