苹果将购150亿个晶片 砸逾1223亿采购投资博通

（纽约9日讯）《华尔街日报》报道，苹果正加大对美国制造晶片的投资，计划向博通采购投资超过300亿美元（约1223亿令吉）。

苹果8日表示，已与长期合作伙伴达成一项新协议，将促进在美国本土生产超过150亿个晶片。

这是苹果承诺4年内向美国投资6000亿美元计划中最大的一笔投资，这项承诺帮助苹果获得特朗普政府拟议关税的豁免。苹果表示，这笔投资将使博通能够扩大位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。

与博通达成的新协议涵盖无线电晶片和其他晶片。苹果设备包含数十个组件，用于发送和接收不同的无线电讯号，包括用于数据和语音传输的5G讯号、用于导航的GPS讯号、用于连接附近设备的蓝牙以及Wi-Fi讯号。

苹果在无线晶片上的花费仅占其设备内部更昂贵晶片花费的一小部分，这些晶片主要产自国外，包括台积电生产的主逻辑晶片，以及三星和SK海力士等公司生产的记忆体和记忆体晶片。

由于人工智能（AI）伺服器的需求激增，SK海力士等晶片的价格自去年秋季以来一路飙升，迫使苹果提高产品价格。

苹果已采取措施扩大其在美国的晶片供应链，承诺从台积电在亚利桑那州新建的制造工厂购买晶片，从为台积电工厂和其他工厂供货的位于德州的GlobalWafers工厂购买晶片晶圆，以及从正在亚利桑那州建设中的Amkor Technology工厂购买先进的晶片封装。