业务分拆上市·盈利恐稀释 正齐科技仍应声弹高

（吉隆坡3日讯）正齐科技（MI,5286,主板科技组）拟将半导体业务在新加坡上市，带动股价应声弹高，分析员认为其旗下的台湾恒硕科技可能成为上市载体，并指出新加坡科技公司估值普遍较低，可能导致正齐科技盈利被稀释。

正齐科技一度上升17仙或逾6％，至3令吉12仙，闭市报3令吉零8仙，全日上涨13仙或4.41％，成交量有397万3900股。

大众研究今天在报告里，维持正齐科技“跑赢大盘”的评级，目标价不变，仍为4令吉35仙。

正齐科技昨天宣布拟议将半导体材料子公司在新加坡交易所挂牌上市。

针对此事，大众研究分析员指出，正齐科技几年前收购的台湾恒硕科技股份有限公司，贡献了其半导体材料单位超过90％的盈利，且大部分专利焊球生产都由台湾分公司负责，因此恒硕科技很可能是此次上市的载体。

分析员补充，正齐科技的半导体材料单位以恒硕科技名义营运，贡献整个集团约45至55％的收益。焊球业务分别位于台湾台南和中国宁波，在台湾工厂拥有20条生产线，通常产能使用率很高。

据分析员了解，恒硕科技是全球排名前5的焊球供应商之一，行业竞争对手包括中芯国际、神茂科技和MK Electron。由于该业务高度依赖晶片生产，具有防御性，一旦成本上涨，可以将任何额外成本转嫁给终端客户，而且专利焊球技术的准入门槛很高。